岗位职责:
1. 负责干法刻蚀工艺开发与优化，达成结构生产及良率目标；
2. 设计并执行实验方案，分析并解决干法刻蚀过程中的工艺问题，如选择性、均匀性、刻蚀速率等，以达到产品设计要求；
3. 新工艺的开发试验及验证调试，工艺数据的整理与汇报等工作；
4. 掌握产线工艺，解决研发过程中的问题，增加研发成功率；
5. 编写和维护工艺文件、操作指南及SOP，确保工艺的可追溯性和合规性；
6. 能独立的完成相关专利的撰写与申请。
任职要求:
1. 本科及以上学历，理工科背景；
2. 熟悉半导体干法刻蚀工艺流程，精通各工艺步骤的工艺原理，掌握实验设计DOE原理和数理统计知识者优先；
3. 在Metal、Poly、Oxide、三五族、第三代半导体材料方面有刻蚀工艺有经验者优先；
4. 了解 TEM、SEM、AFM、椭偏仪、膜厚仪、台阶仪等表征手段者优先；
5. 逻辑性/表达能力强，热爱学习，能吃苦，有上进心，抗压能力强。
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